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FeCuNbSiB非晶粉体/丁基橡胶复合薄膜的力敏特性

周佳 , 朱正吼 , 付远 , 乔宝英 , 杜康

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.10.014

以粒径为45μm 的 Fe73.5 Cu1 Nb3 Si13.5 B9非晶粉体为复合相,丁基橡胶为基体相,利用模压成型法制备了粉体含量为85%、厚度为150和200μm 的复合薄膜。采用LYYL-500N高档型微机控制压力试验机对薄膜试样进行连续加载/卸载实验(速度分别为0.1,0.5和1.0 mm/min),用 TH2816LCR 数字电桥测试频率1和50 kHz下薄膜的阻抗Z 值。研究了加载/卸载速度、测试频率、薄膜厚度和环境温度对 Fe-CuNbSiB粉体/丁基橡胶力敏特性的影响。研究表明,复合薄膜在v=0.1 mm/min 时,其重复性最好,在加载过程中,应力灵敏度|k|值随着应力的增大呈现先增大后减小的变化趋势,卸载过程中,|k|值随着应力的逐渐减小而增大。在1 kHz测试频率下复合薄膜的力敏灵敏度高于50 kHz。相同测试条件下,厚度为200μm的复合薄膜的力敏灵敏性略优于150μm 的。在39.5~80℃温度范围内,随着温度的升高复合薄膜的灵敏度越高。

关键词: FeCuNbSiB 粉体 , 丁基橡胶 , 阻抗 , 力敏特性

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